hast飽和老化測試箱可測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體，常見(jiàn)之故障方式為主動(dòng)金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統的壽命試驗時(shí)間。

　　技術(shù)優(yōu)勢：

　　1、采用全自動(dòng)補充水位之功能,試驗不中斷、

　　2、試驗過(guò)程的溫度、濕度、壓力，是讀取相關(guān)傳感器的讀值來(lái)顯示的，而不是通過(guò)溫濕度的飽和蒸汽

　　壓表計算出來(lái)的，能夠掌握實(shí)際的試驗過(guò)程。

　　3、干燥設計，試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(待測品)的干燥，確保穩定性。

　　4、準確的壓力/溫度對照顯示，*符合溫濕度壓力對照表要求。

　　性能：

　　1、測試環(huán)境條件4、2、測試方法環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、

　　2、溫度范圍105℃→+132℃、(控制點(diǎn))

　　3、溫度波動(dòng)度±0、5℃、

　　4、溫度偏差±2、0℃、

　　5、濕度范圍75%～100%R、H、(控制點(diǎn))

　　6、濕度波動(dòng)度±2、5%R、H、

　　7、濕度均勻度±5、0%、

　　8、壓力范圍0、5～2㎏/㎝2(0、05～0、196MPa)(控制點(diǎn))

　　9、升溫時(shí)間常溫→+132℃35min、

　　10、升壓時(shí)間常壓→+2㎏/㎝240min

　　試樣限制本試驗設備禁止：

　　易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗或儲存。腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗或儲存。強電磁發(fā)射源試樣的試驗或儲存。

　　hast飽和老化測試箱用途：

　　適用于國防、航天、汽車(chē)部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥、線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗，使用于在產(chǎn)品的設計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節。測試其制品的耐厭性，氣密性。更多檢測儀器相關(guān)詳情請咨詢(xún)歐可儀器