電路板高溫蒸煮儀

　　電路板高溫蒸煮儀規格：

　　內部尺寸：Φ25×40

　　外部尺寸：W56×H100×D65

　　溫度範圍：+100℃～+132℃

　　濕度範圍：75-100%

　　溫度控制器：採用微電腦LED顯示薄膜按鍵型PID控溫儀表,溫度單點(diǎn)獨立控制,并附多組加熱系統：不銹鋼鰭片式加熱器.

　　加濕系統：電加熱表面蒸發(fā)方式,并附清洗用排水口.

　　內箱材質(zhì)：日本鏡面不銹鋼(SUS#304).

　　外箱材質(zhì)：日本靜電噴涂技術(shù)處理(SUS#304).

　　安全保護裝置：無(wú)熔絲過(guò)負載保護器,壓縮機過(guò)流過(guò)載保護器,超溫斷電保護器,缺水保護,加熱加濕器干燒保護,加熱加濕器快速保險.

　　使用電壓：1Ф220V8A50HZ±10%

　　用水要求：RO逆滲透純水或蒸餾水.

　　試驗目的：

　　1、加速壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度、與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷.等)、，加快試驗過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統的壽命試驗時(shí)間。

　　2、用于調查分析何時(shí)出現電子元器件，和機械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題，使用壽命的故障分佈函數呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的塬因所進(jìn)行的試驗。

　　3、隨著(zhù)半導體可靠性的提高，目前大多半導體器件能承受長(cháng)期的THB試驗而不會(huì )產(chǎn)生失效，因此用來(lái)確定成品質(zhì)量的測試時(shí)間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時(shí)間，採用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類(lèi)型：即PCT和USPCT(HAST)現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(電工委員會(huì ))所標準化。注意事項：USPCT現在稱(chēng)為HAST(高度加速應力試驗)。

　　安全裝置：

　　1、鍋內安全裝置：鍋門(mén)若未關(guān)緊則機器無(wú)法啟動(dòng)。

　　2、安全閥：當鍋內壓力超過(guò)大工作值自動(dòng)排氣泄壓。

　　3、雙重過(guò)熱保護裝置：當鍋內溫度過(guò)高時(shí)，機器嗚叫警

　　4、報并自動(dòng)切斷加熱電源。

　　5、門(mén)蓋保護：ABS材質(zhì)制成可防止操作人員接觸燙傷。

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